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- 型号： CLP-119-02-F-D-BE-A-K
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-F-D-BE-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-F-D-BE-A-K价格参考。SAMTECCLP-119-02-F-D-BE-A-K封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-119-02-F-D-BE-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-F-D-BE-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-119-02-F-D-BE-A-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Land Pattern），专为高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括： - 高性能计算与服务器主板：用于CPU、GPU或FPGA模块与载板之间的紧凑、低剖面互连，支持高速信号传输（如PCIe、DDR5等），得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。 - 通信设备：在5G基站、光模块转接板、网络交换机背板接口中，作为可插拔子卡（如AMC、FMC、VITA模块）与主控板间的可靠连接方案，具备良好的抗振动与热循环性能。 - 工业自动化与医疗电子：适用于空间受限但需长期稳定运行的嵌入式系统，如工控HMI、便携式诊断设备内部板级堆叠连接，其无引脚压缩接触（land pattern contact）结构提升机械耐久性与焊接可靠性。 - 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe平台）中实现高密度、可重复插拔的板间互连，BE（Board Edge）选项便于边缘安装，A-K后缀表示带锁扣与屏蔽罩，增强EMI防护与防误插能力。 该型号支持0.5mm间距、19×2（38位）双排布局，带浮动设计补偿PCB装配公差，适用于严苛环境下的高频、高可靠性板对板垂直连接需求。
产品参数
图文手册
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