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型号： CLP-119-02-F-D-A-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-119-02-F-D-A-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-119-02-F-D-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-119-02-F-D-A-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-119-02-F-D-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-119-02-F-D-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-119-02-F-D-A-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），具有无焊压接（press-fit compatible）、双触点（dual-beam contact）、抗振抗冲击等特性。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、高速背板互连中，用于可靠连接FPGA、ASIC或交换芯片的载板与子卡，支持信号完整性要求严苛的差分对传输（兼容PCIe、SAS、USB等协议）。

- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型PLC、HMI人机界面、边缘AI推理模组中，实现主控板与扩展I/O板之间的稳固、可插拔连接，适应宽温（–55°C 至 +125°C）及振动环境。

- 医疗电子设备：用于便携式超声设备、内窥镜图像处理板、监护仪模块化设计，满足高可靠性、低接触电阻（<20 mΩ）和生物相容性（符合RoHS/REACH）要求。

- 航空航天与国防：在小型化航电模块、无人机飞控板堆叠结构中，凭借其抗冲击（≥50g）、耐热循环及无铅回流焊兼容性，保障极端条件下的电气连续性。

该型号“-TR”表示卷带包装，适用于自动化SMT产线；后缀“A-P”代表镀金触点（Au 3.0μin）与聚酰亚胺绝缘体，确保长期插拔寿命（≥500次）与高频稳定性。整体适用于需高密度、高可靠性、免焊接板级互连的先进电子系统。

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