【未分类_CLP-118-02-L-DH】封装/厂家_CLP-118-02-L-DH中文资料_价格

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型号： CLP-118-02-L-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-DH价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-L-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-L-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为板端插座（母插口），采用直角焊接设计（-L 表示 Low Profile，-DH 表示 Dual Height 配合特定针座实现堆叠高度兼容）。其典型应用场景包括：

在高性能电子设备中实现紧凑、可靠的板对板（Board-to-Board）互连，尤其适用于空间受限且需高频信号完整性保障的场合。常见应用领域有：通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的高速控制/低速信号互联）、工业自动化控制器（PLC模块间扩展接口）、医疗成像设备（内窥镜主机与传感器板卡连接）、测试测量仪器（模块化PXIe或ATE载板接口）以及航空航天嵌入式系统（抗振动、高可靠性要求的子系统级互连）。

该型号支持0.8mm间距、18列×2排共36位，具备优异的机械稳定性（双触点设计增强插拔寿命）和电气性能（支持高达1GHz的信号传输，适用于LVDS、SPI、I²C等中低速并行总线），但不适用于高速差分对（如PCIe或USB 3.x）主通道。其无卤、符合RoHS标准，适合自动化SMT产线批量生产。简言之，CLP-118-02-L-DH 主要用于对密度、可靠性和可制造性有较高要求的中低速、多路板级互连场景。

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