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型号： CLP-118-02-L-DH-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-DH-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-L-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-L-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-DH-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为插座（母插口），采用直角安装、带锁扣（L-DH 表示 Low Profile, Dual Row, Horizontal Mount with Actuator Lock）、载带卷盘包装（TR）。其典型应用场景包括：

广泛用于空间受限的高速电子设备中，如通信基站基带板、5G小基站（pico/femto cell）主板、工业自动化控制器及嵌入式计算模块（如COM Express、SMARC 载板）。得益于0.5mm间距、双排18位（2×9）结构及可靠的机械锁止设计，该连接器适用于需频繁插拔或存在振动环境的场合，例如测试治具、可插拔功能子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器模块）与主系统的互连。

其低剖面（Low Profile）和直角SMT封装，特别适合多层PCB堆叠设计，常见于医疗成像设备（如便携式超声探头接口板）、车载ADAS域控制器（连接传感器处理模组）以及高端消费电子（折叠屏手机主板扩展接口）。DH锁扣机制提供明确触感反馈与防误拔保护，提升系统可靠性。不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/端子），主要承载信号传输（支持高达数Gbps差分对应用，需配合对应针座如CLP系列）。

简言之：面向紧凑型、高可靠性信号互联需求的中高端嵌入式与通信设备。

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