【未分类_CLP-118-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-118-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-118-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（插座），属于其CLP系列——超薄、低侧高（Low Profile）、带极化和防误插设计的板对板/线对板互连解决方案。该型号具体为18位（2×9排）、0.50 mm间距、带金属屏蔽罩（D=Shielded）、带定位柱（P=Positioning Posts）、L型引脚（弯折向下）的表面贴装插座。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板间互连，如FPGA、ASIC或MPU载板与扩展子板之间的信号传输；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中对空间受限、抗干扰要求高的板级连接；  
- 工业自动化控制器、小型PLC模块及传感器接口板，需可靠耐振、多次插拔的场合；  
- 通信设备（如光模块驱动板、小基站基带板）中用于差分对（如PCIe、USB 3.x、LVDS）的高完整性信号路由；  
- 测试与测量设备（ATE探针卡转接板、模块化仪器）中需要精密对准与重复定位的场景。

其屏蔽结构（-D）有效抑制EMI，L型引脚增强焊接可靠性，低侧高（仅1.75 mm）特别适用于超薄堆叠设计。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议在受控PCB组装环境中使用。

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