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型号： CLP-118-02-L-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-L-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-L-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有118位、0.5mm间距、双排、带屏蔽罩（BE）、镀金触点（PA）、带背胶（L）、直角焊接（D）及卷带包装（TR）等特性，适用于空间受限、信号完整性要求高的精密电子系统。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，利用其低串扰设计与良好阻抗控制支持高速差分信号传输（可达10+ Gbps）。  
- 工业自动化控制器：在PLC、运动控制卡等紧凑型主控板中实现可靠板间互连，耐振动、耐热性能满足工业级环境要求。  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜主机内部，凭借超薄（≤3.0mm高度）与高可靠性，适配多层PCB堆叠与频繁插拔需求。  
- 消费电子高端产品：如AR/VR头显的主板与显示模组连接，兼顾微型化与EMI抑制（屏蔽罩设计）。  

该连接器支持IPC-7321 Class 2/3装配标准，适用于无铅回流焊工艺，广泛用于需高引脚密度、稳定电气性能及长期服役可靠性的嵌入式系统中。

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