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型号： CLP-118-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-D-BE-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Lock Pin），采用母插口（Socket/Receptacle）结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的板对板连接，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层与阻抗控制），常用于通信设备、服务器背板、AI加速卡等。

- 紧凑型嵌入式设备：0.5 mm间距、双排、118位（59×2）、带屏蔽罩（-BE后缀表示带EMI屏蔽弹片）及加高设计（-L为Low Profile变体，-D为Dual Height），适合空间受限但需抗干扰的工业控制、医疗成像设备及测试测量仪器。

- 高可靠性要求场景：镀金触点（-P后缀）、压缩锁紧结构（提供稳定正压力与抗振动性能），适用于航空航天、轨道交通等对连接稳定性与寿命要求严苛的领域。

- 可维护性设计：插座端便于PCB端安装，配合对应公头（如CLP-118-02-L-D-A）实现免工具插拔，利于模块化设计与现场更换。

综上，该型号主要用于对信号完整性、空间利用率、EMI防护及机械可靠性均有较高要求的高端电子系统板级互连。

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