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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-L-D-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-L-D-A价格参考。SAMTECCLP-118-02-L-D-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-118-02-L-D-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-118-02-L-D-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-118-02-L-D-A 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器,属于CLP系列(Compression Lock Pin),采用母插口(Socket/Receptacle)结构,18位、2排、直角焊板设计,带锁扣(L)、双列(D)、带接地屏蔽(A)。其典型应用场景包括: - 高速数字系统互连:适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)间板对板连接,支持高达25+ Gbps差分信号传输(需配合对应公端及优化PCB布局)。 - 通信与网络设备:在5G基站基带板、光模块接口转接板、路由器/交换机背板扩展槽中,提供紧凑、可靠、抗振动的信号与电源混合连接。 - 测试与测量仪器:用于ATE(自动测试设备)探针卡转接、模块化仪器(如PXIe)的高密度信号接入,得益于其压缩锁紧结构,插拔寿命长、接触稳定。 - 工业控制与医疗电子:在空间受限且需长期稳定运行的嵌入式系统中(如影像设备主控板、PLC扩展接口),提供防误插、抗电磁干扰(因带屏蔽设计)的可靠连接。 该型号不适用于大电流电源传输(单触点额定电流约0.5A),主要面向高速信号完整性要求严苛的中低功率场景。使用时需严格匹配CLP系列公端(如CLP-118-02-G-D-A)并遵循Samtec推荐的PCB焊盘与叠层设计规范。