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型号： CLP-118-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-118-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-G-D-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——具体为针座（母插口，即插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、18位（2×9）、0.100"（2.54 mm）间距的直式/垂直型插座，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带压接式锁扣（PA）及绿色环保无铅（RoHS合规）设计。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统板间互连：如FPGA、ASIC开发板与载板、夹层卡（Mezzanine Card）之间的可靠信号传输；  
- 工业控制与自动化设备：用于PLC模块、I/O扩展板、人机界面（HMI）等需频繁插拔、抗振动的场景，其压缩锁扣结构提供优异的机械保持力；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化测试平台中实现可重复、低接触电阻的信号/电源连接；  
- 医疗电子设备：满足紧凑空间内多路模拟/数字信号稳定接入需求，符合医疗设备对可靠性与长期稳定性的要求；  
- 通信基础设施：用于基站基带单元、小型蜂窝设备中的板级互联，支持中等速率（如USB 2.0、LVDS、SPI等）信号完整性。

其PA（Press-Fit Anchor）锁扣设计增强抗冲击与防脱出能力，适用于严苛环境；绿色镀层与无铅工艺适配现代环保制造标准。不适用于高频射频（>1 GHz）或大电流功率连接，属中速、中密度通用信号互联方案。

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