【未分类_CLP-118-02-G-D-P】封装/厂家_CLP-118-02-G-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-118-02-G-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-G-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-G-D-P价格参考。SAMTECCLP-118-02-G-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-G-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-G-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-G-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin）超薄板对板连接器。该型号为18位（2×9）、0.50mm间距、带接地屏蔽、镀金触点、带压接式锁扣结构（G = Grounding, D = Dual Row, P = Press-Fit compatible SMT pad design）。

主要应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块接口）、网络交换机与路由器的背板扩展子卡连接；  
- 工业自动化控制器与I/O模块间的高可靠性信号传输，尤其适用于空间受限且需抗振动的场景；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主板与传感器模组之间的低剖面、高引脚数连接；  
- 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中需要高频信号完整性（支持高达10+ Gbps差分速率）及反复插拔耐久性的内部互连；  
- 航空航天与军工领域中轻量化、抗冲击要求高的嵌入式计算模块堆叠连接（得益于其压缩锁紧结构与稳固接地设计）。

其关键优势在于0.25mm超薄高度（含焊盘）、优异的EMI抑制能力（完整接地屏蔽）、高插拔寿命（≥500次）及兼容无铅回流焊工艺，适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性要求严苛的高端电子系统。

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