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型号： CLP-118-02-G-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-G-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-G-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-118-02-G-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-G-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-G-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-G-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）超薄板对板连接器。该型号为2排、18列（即36位）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带塑封防焊料掩膜（BE）、PA（Polyamide）绝缘材料、卷带包装（TR）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型垂直/共面连接；  
• 通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板）中对信号完整性要求严苛的差分对传输（支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SerDes等）；  
• 医疗成像设备（CT/MRI前端控制板）、工业相机及边缘AI推理模组中空间受限、需抗振动与高可靠性连接的场景；  
• 航空航天与车载ADAS域控制器内，利用其低剖面（≤3.5mm）、优异EMI抑制（内置接地层与屏蔽设计）和宽温特性（-55℃~+125℃）满足严苛环境需求。

该型号不适用于大电流或高电压应用，主要面向高速、小型化、高可靠性信号互联场景。

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