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型号： CLP-118-02-G-D-BE-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-G-D-BE-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-G-D-BE-A-P价格参考。SAMTECCLP-118-02-G-D-BE-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-G-D-BE-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-G-D-BE-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-G-D-BE-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有118位双排针、0.5 mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、带压接式焊盘（A）及增强型锁扣（P）等特性。

主要应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、网络交换机与路由器的背板扩展接口；  
– 工业自动化控制器、PLC模块间的高可靠性信号与电源混合传输；  
– 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中对空间敏感、需抗振动与电磁干扰（EMI）的内部连接；  
– 测试测量仪器（ATE、示波器前端模块）中要求低串扰、稳定阻抗（接近100Ω差分）的高速数据通道（支持USB 3.2、PCIe Gen3等协议）；  
– 航空航天与国防领域的小型化航电模块、传感器接口板，得益于其符合RoHS、无铅兼容及宽温工作范围（–40°C 至 +105°C）。

其超薄设计（总高仅4.0 mm）、内置接地屏蔽和精密接触结构，特别适用于对厚度、信号完整性及长期插拔寿命（≥500次）有严苛要求的高端嵌入式系统。

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