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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-G-D-BE-A-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-G-D-BE-A-P-TR价格参考。SAMTECCLP-118-02-G-D-BE-A-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-118-02-G-D-BE-A-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-118-02-G-D-BE-A-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
CLP-118-02-G-D-BE-A-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器母座(插座),属于其 CLP(Compression Land Pad)系列。该型号为18位(2×9排)、0.50 mm间距、带接地屏蔽结构(G)、直插式(D)、带焊料凸点(BE)、镀金触点(A)、带塑料定位框(P)及卷带包装(TR)的精密板对板互连器件。 典型应用场景包括:高速数字系统中FPGA、ASIC或处理器载板与夹层板/子卡之间的紧凑型、低剖面板对板连接;适用于需要优异信号完整性与EMI抑制的场合,如通信设备(5G小基站基带板)、测试测量仪器(ATE接口模块)、工业控制主板扩展槽、医疗成像设备中的模块化信号采集单元等。其压缩接触设计(无传统针脚)支持多次插拔与高可靠性,特别适合空间受限、振动环境或需自动化SMT生产的场景。注意:该型号为纯插座(母口),需配对CLP系列公头(如CLP-118-02-G-D-A-P-TR)使用,不适用于线缆连接或高功率供电。