【未分类_CLP-118-02-FM-DH】封装/厂家_CLP-118-02-FM-DH中文资料_价格

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-118-02-FM-DH
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-FM-DH由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-FM-DH价格参考。SAMTECCLP-118-02-FM-DH封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-FM-DH参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-FM-DH 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-FM-DH 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用直角焊接设计（-DH 表示 Dual Height，即双高度结构），带浮动（Floating）和屏蔽（Shielded）特性（-FM），适用于严苛的高速信号环境。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）和EMI屏蔽能力；  
🔹 工业自动化控制系统（PLC主控板、运动控制卡），依靠高可靠性接触、抗振动设计及宽温工作范围（-40°C ~ +105°C）；  
🔹 医疗成像设备（如MRI、CT前端采集板），满足低串扰、高精度模拟/数字混合信号传输需求；  
🔹 航空航天与国防电子（机载航电模块、雷达信号处理板），得益于符合RoHS/无卤素、高可靠性焊点及抗冲击结构；  
🔹 服务器与AI加速卡（GPU/CPU互连子板），通过0.8mm间距、双排118位（59×2）布局实现紧凑空间内的高引脚数互联，并支持PCIe Gen4/Gen5等高速协议。

该型号特别适合需兼顾高密度、电磁兼容性（EMC）、机械鲁棒性及热管理的板对板垂直/直角互连场景，广泛用于高端嵌入式系统中关键功能模块间的可靠信号与电源传输。

产品参数图文手册常见问题