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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-118-02-F-D-BE封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-118-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-118-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-118-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装(SMT)型矩形连接器——针座(母插口),采用双排、18位(2×9)、0.050"(1.27mm)间距设计,带屏蔽罩(-B)和加强型焊盘(-E),支持板对板垂直互连。其典型应用场景包括: 1. 高速数据通信设备:如网络交换机、路由器主板与子卡间的信号互联,得益于低串扰结构和良好阻抗控制,适用于USB 3.0、PCIe Gen2/Gen3等中速差分信号传输; 2. 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O扩展板与主控板的可靠对接,在振动、温变环境下凭借牢固SMT焊接和屏蔽设计保障长期稳定性; 3. 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机中模块化功能板(如图像处理板、传感器接口板)的紧凑型互连,满足小型化与EMI敏感性要求; 4. 测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)夹具或模块化仪表中实现可插拔功能单元的快速装配与更换,提升维护效率。 该型号不适用于大电流或高电压场景(额定电流约0.5A/触点),主要面向信号级互连,强调密度、精度与电磁兼容性。