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型号： CLP-118-02-F-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-F-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-F-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-118-02-F-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-118-02-F-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-118-02-F-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-118-02-F-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为18位（2×9排）、0.5mm间距、带屏蔽罩（BE）、镀金触点、PA（聚酰胺）绝缘体、带托盘卷带包装（TR），并具备防误插设计与增强接地性能（D = 带接地引脚，F = 前置锁扣）。

典型应用场景包括：  
✅ 高速数字系统内部板对板互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间）、网络交换机/路由器的子卡对接；  
✅ 紧凑型工业控制设备（如PLC扩展模块、HMI人机界面背板连接），依赖其0.75mm超低堆叠高度（0.5mm + 0.25mm）节省空间；  
✅ 医疗电子设备（便携式超声探头接口、内窥镜图像处理板），得益于其高可靠性、抗振动设计及符合RoHS/无卤要求；  
✅ 汽车电子域控制器（ADAS域控制器中MCU板与传感器调理板的连接），满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用认证）；  
✅ 测试测量仪器（如模块化PXIe或ATE载板），利用其精确触点公差（±0.03mm）和稳定接触电阻（≤30mΩ）保障信号完整性。

注：实际车规或医疗认证需结合整机合规性验证；不适用于高功率或户外暴露环境。

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