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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-118-02-F-D-BE-A-K-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-118-02-F-D-BE-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-118-02-F-D-BE-A-K-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-118-02-F-D-BE-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-118-02-F-D-BE-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-118-02-F-D-BE-A-K-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列(Compression Lock Pin)超薄板对板连接器。该型号典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的电子设备中,如: - 高性能计算与服务器主板:用于CPU供电模块、内存扩展接口或高速背板互连,支持紧凑堆叠设计; - 通信设备:5G基站基带单元、光模块转接板等需高频(支持高达25+ Gbps差分速率)、低串扰的板间垂直/共面连接; - 工业自动化控制器:在PLC、运动控制卡中实现主控板与I/O子板间的稳固、抗振动连接; - 医疗成像设备(如超声、内窥镜主机):满足小型化、高可靠性及EMI抑制需求; - 航空航天与车载电子:凭借其无卤、符合RoHS/REACH标准及优异的热循环稳定性,适用于严苛环境下的嵌入式系统互连。 其关键特性(如0.5mm间距、双触点压接结构、BE镀层增强耐磨性、K型锁扣防脱、TR卷带包装便于自动化贴装)使其特别适合高量产、高精度SMT产线,并支持盲插与重复插拔(≥500次)。注:实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械堆叠高度(该型号典型H=4.0mm)进行系统级验证。