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型号： CLP-117-02-SM-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-SM-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-SM-D-PA价格参考。SAMTECCLP-117-02-SM-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-SM-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-SM-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-117-02-SM-D-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、17位（2×17=34芯）、0.050"（1.27mm）间距的精密压接式插座，带镀金触点、增强型焊盘设计及PA（Press-Fit Assist）结构，支持可靠机械锁扣与信号完整性优化。

典型应用场景包括：  
- 高速板对板互连：常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的可插拔连接，满足PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes等高速信号传输需求；  
- 工业自动化设备：如PLC主控板与I/O扩展模块间的紧凑型、抗振动连接；  
- 医疗成像系统（如CT/MRI前端处理板），依赖其低串扰、高可靠性及长期插拔寿命（≥500次）；  
- 航空航天与军工电子：得益于无卤素、符合RoHS/REACH，且具备优异的热循环稳定性与抗冲击性能；  
- 5G基站射频单元（RRU/AAU）中基带与射频板间的高密度互连，支持高频（DC至12+ GHz）信号完整传输。

该器件特别适用于空间受限、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统，其SM-D（Surface Mount, Dual Row）封装与PA结构确保精准定位与焊接可靠性，是高端电子设备中替代传统IDC或压接式连接器的理想选择。

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