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型号： CLP-117-02-LM-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-LM-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-LM-D-BE价格参考。SAMTECCLP-117-02-LM-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-LM-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-LM-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-LM-D-BE 属于高性能表面贴装（SMT）矩形连接器系列（CLP系列），为双排、17位（2×17）、带屏蔽罩与接地弹簧的母座（Socket/Receptacle），采用直角安装、镀金触点、带防误插键槽及增强EMI屏蔽设计。

其典型应用场景包括：  
🔹 高速数字系统——如FPGA、ASIC、CPU等核心处理器的载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间互连，支持高达28 Gbps的差分信号传输（配合对应公头如BCL系列），适用于PCIe 4.0/5.0、USB 3.2、SATA等高速协议。  
🔹 工业自动化与测试设备——在紧凑型模块化仪器（如PXIe、VITA 46/VPX兼容系统）中实现高可靠性板间堆叠连接，屏蔽设计有效抑制电磁干扰，保障信号完整性。  
🔹 医疗成像与通信设备——用于CT/MRI前端处理板、5G基站基带单元（BBU）等对EMI敏感、空间受限且需长期稳定运行的场景。  
🔹 航空航天与军工电子——凭借符合RoHS、无卤素、宽温（–55°C 至 +125°C）及高抗振特性，适用于机载计算模块、雷达信号处理板等严苛环境。

该型号标配焊接尾部（LM = Leadless Mount）、带屏蔽罩（D = Shielded）与接地弹簧（BE = Grounding Spring with EMI Shield），显著提升高频噪声抑制能力，是高速、高密度、高可靠性板对板（Board-to-Board）垂直互连的理想选择。

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