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型号： CLP-117-02-L-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-L-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-L-D-PA价格参考。SAMTECCLP-117-02-L-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-L-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-L-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-L-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器（针座/母插口），采用直角插拔设计（L型）、带屏蔽罩（D表示带屏蔽）、镀金触点、PA（Polyamide）高温耐热绝缘体。其典型应用场景包括：

- 高速通信与数据设备：用于FPGA、ASIC、高速ADC/DAC模块的板间互连，支持PCIe、SerDes等差分信号传输，屏蔽结构有效抑制EMI，保障信号完整性。

- 工业自动化与控制：在PLC模块、运动控制器、IO扩展板中实现紧凑可靠的板对板垂直连接，耐高温PA材料适应宽温工业环境（-55℃~+125℃）。

- 测试测量仪器：应用于示波器、逻辑分析仪等精密设备内部模块化设计，高引脚密度（117位，2排×58.5列）节省PCB空间，直角结构优化堆叠布局。

- 医疗电子设备：满足IEC 60601安全要求的子系统互联（如影像处理板与传感器接口），低接触电阻与高可靠性确保长期稳定运行。

- 航空航天与国防嵌入式系统：凭借抗振动、高可靠性及符合RoHS/无卤素特性，用于机载计算单元、雷达前端模块的加固型互连。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/针），主要面向高密度、高频、高可靠性的小信号互联需求。

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