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型号： CLP-117-02-G-D-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-G-D-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-G-D-TR价格参考。SAMTECCLP-117-02-G-D-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-G-D-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-G-D-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-G-D-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用镀金触点、带接地屏蔽结构（“G”表示Ground Plane）、双排直角（02 = 2×17位，共34芯）、带托盘编带包装（TR）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的板对板（Board-to-Board）连接，支持高达16 Gbps的信号传输（配合优化PCB布局），常用于通信设备（如5G基站基带板）、服务器主板与扩展卡之间。

- 高可靠性嵌入式系统：因具备良好抗干扰能力（内置接地平面）和稳定接触性能，广泛用于工业控制PLC模块、医疗成像设备（如MRI/CT信号采集板）及航空航天电子模块中需长期稳定运行的板级互联。

- 紧凑型模块化设计：0.8 mm间距、低轮廓（<5.5 mm高度）和直角SMT封装，适合空间受限的便携设备（如测试测量仪器、边缘AI加速模块）中实现垂直堆叠或L型转接。

- 研发与原型验证：标准编带包装（TR）便于自动化贴片，配合Samtec兼容的插座（如CLM系列）构成可插拔对接系统，常用于开发评估板（EVB）及小批量试产阶段的快速迭代。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（无IP防护），主要面向中高频、中低功率（≤0.5 A/芯）、高信号完整性要求的商用及工业级电子系统。

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