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型号： CLP-117-02-G-D-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-G-D-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-G-D-PA价格参考。SAMTECCLP-117-02-G-D-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-G-D-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-G-D-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-G-D-PA 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子系统中的板对板（Board-to-Board）或板对线（Board-to-Wire）互连。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站、光模块转接板、网络交换机背板接口，得益于其支持差分信号对布局与良好信号完整性（0.5mm间距、带接地屏蔽设计）。  
- 工业自动化控制：PLC模块、I/O扩展板及运动控制器间的紧凑型可靠连接，耐振动、高插拔寿命（≥500次）满足严苛工况。  
- 医疗电子设备：内窥镜主机、便携式诊断仪等空间受限设备中，实现小尺寸主板与传感器/显示模组的稳定对接。  
- 测试与测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡转接、高精度数据采集系统中，利用其精准定位（±0.05mm共面度）、低串扰特性保障测量准确性。  
该型号带“PA”后缀，表示采用镀金触点+高温焊料兼容（符合IPC/JEDEC J-STD-020标准）的无铅封装，支持回流焊工艺；“D”代表双排直角SMT结构，“G”为标准高度（约5.94mm），适合PCB边缘或垂直安装。广泛用于需高可靠性、小型化及可量产性的嵌入式系统互联场景。

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