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型号： CLP-117-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-117-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-G-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用双排、17×2（共34位）布局，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、带防呆键位（BE）及无卤素绿色封装（-B）。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的载板（Carrier Board）或夹层板（Mezzanine Board）接口，支持差分对布线与信号完整性优化。

- 通信与网络设备：应用于基站基带单元（BBU）、光模块转接板、交换机/路由器背板子卡连接，利用其屏蔽设计抑制EMI，满足SerDes链路（如PCIe 4.0/5.0、10G Ethernet）需求。

- 工业自动化与医疗电子：在紧凑型PLC模块、影像处理板、内窥镜图像采集系统中，提供可靠、可重复插拔的板对板垂直连接，耐振动、抗干扰。

- 测试与测量仪器：作为ATE（自动测试设备）探针卡转接板或模块化仪器（如PXIe）的高密度信号接入接口，便于快速更换功能模块。

该型号不适用于大电流或高电压场景（额定电流约0.5A/触点），亦非线缆连接器，专为精密、高频、空间受限的PCB级垂直互连而设计。

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