【未分类_CLP-117-02-G-D-BE-PA】封装/厂家_CLP-117-02-G-D-BE-PA中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-117-02-G-D-BE-PA

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-117-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-117-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-G-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号为17位（2×17引脚）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带背锁（BE）及预镀锡（PA）的版本，适用于严苛空间与信号完整性要求场景。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统中的紧凑型板对板互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块转接板）、工业自动化控制器与扩展子板间的垂直或夹层连接；  
- 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜成像模块）中对厚度敏感、需抗振动与EMI抑制的接口；  
- 测试测量仪器（ATE负载板、探针卡适配器）中需高频信号（支持高达数GHz差分对）稳定传输的场合；  
- 航空航天与车载电子（ADAS域控制器、雷达信号处理板）中强调可靠性、耐热循环（符合IPC/JEDEC标准）及抗冲击的嵌入式连接。

其BE背锁设计增强机械保持力，PA预镀锡提升焊接良率，G屏蔽结构有效降低串扰，适用于0.8mm超薄PCB堆叠（总高约3.0mm）。不适用于大电流或高电压场景（额定电流≤0.5A/Pin），主要面向高速、小体积、高可靠性的精密互连需求。

产品参数图文手册常见问题