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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-G-D-A-K由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-G-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-117-02-G-D-A-K封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-117-02-G-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-117-02-G-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-117-02-G-D-A-K 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),属于其Clasp™系列,专为高速、高可靠性互连设计。该型号具有17位(2×17双排)、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构(G表示带接地引脚)、镀金触点(D)、高温耐受(A:符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3标准)、带锁扣机构(K)及绿色环保(RoHS合规)等特性。 典型应用场景包括: - 高速数字系统:如FPGA、ASIC、高速ADC/DAC开发板与载板间的板对板连接,支持高达28 Gbps的差分信号传输(配合匹配对型号如CLP-117-02-G-D-A-K的对应公头); - 通信设备:5G基站基带板、光模块接口转接板、网络交换机背板扩展槽中的高密度信号/电源混合连接; - 测试与测量仪器:ATE(自动测试设备)探针卡与被测板之间的可插拔、高重复性接口,得益于其精密公差与可靠锁扣; - 工业与医疗电子:对空间敏感且需长期稳定运行的嵌入式控制系统、影像处理模块等,其抗振性与热循环性能满足严苛环境要求。 该连接器不适用于大电流电源主通路,但支持低功率信号、控制线及部分电源分配(如每引脚≤1A)。整体设计兼顾信号完整性、组装良率与维护便利性,广泛用于研发原型、小批量高性能电子产品中。