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- 型号： CLP-117-02-F-D-BE
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-F-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-F-D-BE价格参考。SAMTECCLP-117-02-F-D-BE封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-117-02-F-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-F-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-117-02-F-D-BE 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器中的针座（Header，母插口），采用双排、17位（2×17）、0.050"（1.27 mm）间距设计，带屏蔽罩（-B）、直角焊接（-D）、带定位柱与锁扣（-BE），符合高速信号完整性要求。 其典型应用场景包括： • 高速数字系统板间互连：广泛用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的差分对传输（支持PCIe、USB 3.x、SATA等协议），得益于低串扰结构与良好阻抗控制。 • 通信与网络设备：在路由器、交换机、基站基带板中实现主控板与接口子卡（如SFP+、QSFP模块载板）的可靠连接。 • 工业自动化与测试设备：用于模块化I/O板、数据采集卡与主控制器间的紧凑、抗振连接，满足IEC 61000-4抗干扰及长期插拔可靠性要求。 • 医疗电子与航空航天嵌入式系统：在空间受限、需高引脚密度与稳定性的场景中，提供符合RoHS/无卤素、可重工焊接的高可靠性互连方案。 该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5A/触点），亦非防水或高插拔寿命（>500次）设计，故不推荐用于频繁插拔或高功率场景。
产品参数
图文手册
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