【未分类_CLP-117-02-F-D-BE-K】封装/厂家_CLP-117-02-F-D-BE-K中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-117-02-F-D-BE-K

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-117-02-F-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-F-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-F-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-117-02-F-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-117-02-F-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-117-02-F-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-117-02-F-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为2排、17位（2×17=34芯）、带定位柱与屏蔽壳体（-BE 表示带金属屏蔽罩和接地弹簧）、带防误插键位（-D）、带加强型焊料凸点（-F）及镀金触点（-K）的精密板对板连接器。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的板间互连，利用其低串扰设计与良好信号完整性支持高达25 Gbps的差分信号传输；  
• 工业自动化控制器——在PLC主控板与I/O扩展板之间提供可靠、抗振动的紧凑型连接；  
• 医疗成像系统（如MRI、CT前端采集板）——凭借屏蔽结构（-BE）有效抑制电磁干扰，满足EMC严苛要求；  
• 航空航天与国防电子——用于机载任务计算机或雷达处理单元中，其加固结构与宽温特性（-55℃~+125℃）适配恶劣环境；  
• 服务器与AI加速卡——在GPU模组与载板间实现高引脚数、小间距（0.8mm）的稳定互连，支持热插拔预研设计。

该连接器支持压缩式接触（无焊接应力）、0.5mm端子间距、1.0mm行距，兼具高可靠性与可维护性，适用于对空间、性能与电磁兼容性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题