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  • 型号: CLP-117-02-F-D-A-TR
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-117-02-F-D-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-117-02-F-D-A-TR价格参考。SAMTECCLP-117-02-F-D-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-117-02-F-D-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-117-02-F-D-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-117-02-F-D-A-TR 属于超小型、高密度、表面贴装(SMT)型矩形针座(母插口),适用于精密电子互连场景。其典型应用场景包括:  
- 高速数字系统:如FPGA、ASIC、CPU等高引脚数器件的板对板(Board-to-Board)连接,支持差分对布线与信号完整性要求较高的应用(如10Gbps级SerDes链路)。  
- 工业与医疗电子设备:用于紧凑型控制模块、内窥镜成像系统、便携式诊断设备等空间受限但需高可靠性连接的场合。  
- 通信与网络设备:在5G小基站、光模块转接板、路由器/交换机子卡中,作为模块化子板(如Mezzanine卡)与主载板之间的可分离接口。  
- 测试与测量仪器:在ATE(自动测试设备)探针卡或夹具中,提供重复插拔、低接触电阻(镀金触点)、稳定机械保持力的可靠连接。  

该型号具备0.5mm间距、17×2(共34位)双排结构、带定位柱与焊料掩膜(D-A后缀表示带焊膏掩模与增强型焊盘设计),支持回流焊工艺;F后缀代表带法兰固定结构,提升抗振动与机械稳定性;TR表示卷带包装,适配自动化SMT产线。整体设计兼顾高密度、低串扰与长期插拔寿命(≥500次),广泛应用于对尺寸、性能和量产性均有严苛要求的高端嵌入式系统。
产品参数 图文手册 常见问题
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