【未分类_CLP-116-02-L-D-P】封装/厂家_CLP-116-02-L-D-P中文资料_价格

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型号： CLP-116-02-L-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-L-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-L-D-P价格参考。SAMTECCLP-116-02-L-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-L-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-L-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-L-D-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），适用于精密电子互连场景。该型号为16位（2×8双排）、0.050"（1.27mm）间距、带定位柱和焊接尾部的低剖面插座，支持板对板垂直或直角连接。

典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：如FPGA开发板、ASIC评估平台中用于模块化子板（如IO扩展卡、ADC/DAC子卡）与主载板间的可靠信号传输；  
- 工业自动化设备：PLC模块、运动控制器内部板级互联，满足抗振动、高插拔寿命（≥500次）及IPC Class 3可靠性要求；  
- 医疗电子设备：便携式诊断仪、内窥镜图像处理模块等对空间紧凑性与信号完整性敏感的场景，其低电感设计有助于减少串扰；  
- 通信与测试仪器：ATE（自动测试设备）探针卡接口、小型化网络分析仪功能模块间互连，支持差分对布局优化；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：在严苛环境（-55°C~+125°C工作温度范围）下提供稳定机械锁紧与EMI抑制能力（配合对应插头CLM系列）。

该连接器不带屏蔽罩，适用于中速信号（≤1 Gbps单端/≤500 Mbps差分），强调高密度集成与可制造性，广泛用于需频繁维护、模块升级或空间受限的嵌入式系统中。

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