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型号： CLP-116-02-L-D-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-L-D-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-L-D-A-P价格参考。SAMTECCLP-116-02-L-D-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-L-D-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-L-D-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-L-D-A-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为16位（2×8）、0.5mm间距、带定位柱与焊接端子的无屏蔽插座，适用于空间受限的精密电子设备。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统中的板对板互连，如FPGA、ASIC或SoC开发板的调试与扩展接口；  
• 便携式医疗设备（如手持超声仪、监护模块）中主板与传感器子板间的紧凑可靠连接；  
• 工业自动化控制器、PLC模块及人机界面（HMI）的内部信号传输，支持LVDS、USB 2.0等中速串行协议；  
• 消费类电子产品（如高端平板电脑、AR/VR头显）中主板与显示模组、摄像头模组的柔性或刚性板间连接；  
• 测试与测量设备（如自动测试设备ATE接口板）中需频繁插拔、高引脚数且低插入力的诊断接口。

其L-D-A-P后缀表明具备低剖面（Low Profile）、直角SMT封装、带定位销（Alignment Pin）、镀金触点及预镀锡焊盘，确保良好共面性与焊接可靠性，适用于回流焊工艺。不适用于大电流或高频射频场景（>1 GHz），但可满足高达500 MHz的信号完整性需求。

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