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型号： CLP-116-02-L-D-A-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-L-D-A-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-L-D-A-K价格参考。SAMTECCLP-116-02-L-D-A-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-L-D-A-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-L-D-A-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-L-D-A-K 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），专为精密板对板（Board-to-Board）互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块间的紧凑型信号互联，支持差分对布局，满足中低速至高速（如PCIe Gen3、USB 3.0等）信号完整性要求；  
- 通信设备：用于基站射频单元、光模块转接板、网络交换机背板子卡接口，提供可靠、可重复插拔的垂直或直角连接；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备中实现模块化设计，其带锁扣（L型）和抗振结构（A=加固焊盘，K=共面度优化）保障恶劣环境下的长期可靠性；  
- 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具中的标准接口，便于快速更换被测板（D = 镀金触点，提升耐插拔寿命）。  
该型号具备1.0mm间距、16位（2×8）双排结构、0.76mm端子高度及符合RoHS/无铅回流焊工艺，适用于高组装密度、需兼顾电气性能与机械稳定性的中高端电子系统。

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