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型号： CLP-116-02-G-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-G-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-G-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-116-02-G-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-G-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-G-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-116-02-G-D-BE-PA 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其 CLP（Compression Lock Pin）系列。该型号为16位（2×8排列）、0.050"（1.27 mm）间距、带接地屏蔽（G）、双排、直角焊接、带极化键（D）、镀金触点（BE）、带PA（Polyamide）绝缘体的高性能连接器。

主要应用场景包括：  
✅ 高速数字系统板间互连——如FPGA、ASIC开发板与载板、夹层卡（Mezzanine Card）之间的信号传输，得益于其低串扰设计和良好阻抗控制；  
✅ 通信与网络设备——用于路由器、交换机、基站基带单元中板级模块（如PMU、时钟模块、SerDes子卡）的可靠对接；  
✅ 工业自动化与测试仪器——在紧凑型PLC模块、ATE（自动测试设备）探针卡或功能板中提供稳定、可重复插拔的信号接口；  
✅ 医疗电子与航空航天嵌入式系统——凭借其符合RoHS、UL认证及优异的机械/电气稳定性，适用于对可靠性要求严苛的环境。

该型号不带配对公头（需搭配同系列CLP系列插针），支持IPC Class 3标准焊接，适用于回流焊工艺。其屏蔽结构（G型）有助于抑制EMI，适合高速差分对或敏感模拟信号布线。注意：实际应用中需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘布局与装配公差，以确保接触可靠性和长期耐久性。

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