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型号： CLP-116-02-G-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-G-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-G-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-116-02-G-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-G-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-G-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-116-02-G-D-BE-K 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形板对板连接器，属于CLP系列（Compression Landing Pad），专为高速、高可靠性应用设计。其典型应用场景包括：

- 高性能计算与服务器主板：用于CPU/GPU模组与载板之间的短距互连，支持PCIe 5.0及更高信号完整性要求；  
- 人工智能加速卡（如GPU/AI加速器）：作为AI加速卡与主机板间的高带宽、低串扰接口，满足大电流（每触点额定3A）和差分对精准布局需求；  
- 电信与网络设备：应用于5G基站基带板、光模块载板等对EMI抑制、热插拔兼容性及长期稳定性要求严苛的场景；  
- 测试与测量仪器：在ATE（自动测试设备）或高速示波器/误码仪的模块化子板连接中，提供可重复插拔（≥500次）、零错配（Keyed & Polarized）的可靠对接；  
- 工业控制与医疗成像设备：适用于需通过UL/CSA认证、无铅回流焊兼容（符合RoHS/REACH）的严苛环境。

该型号具备双排116位（58×2）、0.8 mm间距、带接地屏蔽层（G）、镀金触点（D）、底部增强焊盘（BE）及预镀锡（K）等特性，显著提升高频信号完整性与焊接良率，广泛用于空间受限但性能优先的嵌入式系统互连方案。

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