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型号： CLP-116-02-G-D-BE-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-G-D-BE-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-G-D-BE-A-TR价格参考。SAMTECCLP-116-02-G-D-BE-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-G-D-BE-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-G-D-BE-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-G-D-BE-A-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（Socket/Receptacle），属于CLP系列超薄板对板（Board-to-Board）连接器。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块接口、网络交换机背板互连，得益于其支持高达28 Gbps的差分信号传输能力（配合对应针座使用）及低串扰设计；  
2. 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA开发板与载板之间的紧凑型堆叠连接，满足高引脚数（116位）、小间距（0.635 mm）、超薄（≤4.0 mm装配高度）需求；  
3. 工业自动化与医疗电子：在空间受限的嵌入式控制系统、便携式诊断设备中实现可靠、可重复插拔的板级互连，其镀金触点与BE（Beryllium Copper）弹性端子保障长期插拔寿命（≥500次）与接触稳定性；  
4. 消费类高端设备：如AR/VR头显主板扩展接口、超轻薄笔记本内部模组互联，依托其AEC-Q200兼容材料与TR卷带包装，适配自动化SMT产线。  
该型号含“-A”表示标准公差、“-BE”指铍铜端子、“-D”为双列直插结构、“-G”为镀金触点（Au 3.0 μin）、“-TR”代表卷带包装，整体强调高可靠性、高频性能与微型化集成能力。

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