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型号： CLP-116-02-FM-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-FM-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-FM-D-P价格参考。SAMTECCLP-116-02-FM-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-FM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-FM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

CLP-116-02-FM-D-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），属其 CLP（Compression Mount Low Profile）系列。该型号为16位（2×8双排）、0.050"（1.27mm）间距、带法兰（FM）和直角焊盘（D）设计，采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备优异的信号完整性与耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020，可承受260℃回流焊）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA开发板、ASIC载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的紧凑型垂直/共面连接；  
• 通信设备（如5G小基站基带板、光模块控制板）中需低剖面、抗振动的可靠信号传输接口；  
• 工业自动化控制器、医疗成像设备主板与功能子板间的模块化堆叠连接；  
• 航空航天及车载电子中对尺寸敏感、需满足RoHS与无卤要求的轻量化互连方案。  

其法兰结构（FM）增强机械稳固性，直角焊盘（D）优化PCB布局空间，适用于高振动或需频繁插拔维护的场景。不适用于大电流功率连接，主要承载高速差分对（支持高达10 Gbps NRZ信号，需配合合理阻抗设计）。

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