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型号： CLP-116-02-F-S-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-F-S-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-F-S-TR价格参考。SAMTECCLP-116-02-F-S-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-F-S-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-F-S-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-F-S-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（母插口），采用0.5 mm间距、16位（2×8双排）结构，带屏蔽罩与高温焊料兼容设计（符合RoHS/无铅回流工艺）。其典型应用场景包括：

- 高速数字电路板互连：广泛用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数芯片的载板（如夹层卡、评估板、模块化子板）与主控板之间的可靠信号传输，支持差分对布局与阻抗控制（典型为100Ω差分），适用于≤2 Gbps的LVDS或低速PCIe等应用。

- 工业与医疗电子设备：在空间受限且需频繁插拔验证的场景中（如便携式诊断仪、工控IO模块），该连接器凭借低插入力、高机械寿命（≥500次插拔）及稳定接触电阻（≤30 mΩ），保障信号完整性与长期可靠性。

- 测试与开发平台：作为标准化接口被集成于探针台、自动化测试治具（ATE）及原型验证系统中，便于快速更换功能子板，提升研发迭代效率。

- 通信与网络设备：用于光模块驱动板、基带处理单元（BBU）内部板间互联，在紧凑封装下兼顾EMI抑制（金属屏蔽壳+接地端子）与热管理需求。

注：该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5A/线）或恶劣环境（无IP防护等级），建议配合Samtec配套的CLP系列公头（如CLP-116-02-G-S-TR）使用。

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