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型号： CLP-116-02-F-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-116-02-F-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-116-02-F-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-116-02-F-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-116-02-F-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-116-02-F-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-116-02-F-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号含16位（2×8双排）、0.5mm间距、带接地屏蔽结构（“D”表示带屏蔽罩，“BE”为镀金触点，“PA”为聚酰胺绝缘体，“TR”代表卷带包装），并具备防误插设计与增强的EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统内部板间互连，如FPGA、ASIC或高速处理器载板与夹层卡之间的紧凑型垂直/直角连接；  
• 通信设备（如5G小基站基带板、光模块接口板）中对信号完整性与电磁兼容性（EMC）要求严苛的板对板堆叠；  
• 医疗电子（如便携式超声设备、内窥镜图像处理模块）中空间受限且需长期可靠插拔的精密互连；  
• 工业自动化控制器、边缘AI计算模组等需耐热（PA材料UL94V-0阻燃）、抗振动的嵌入式系统。

其超薄设计（总高约4.0mm）、0.5mm细间距及内置屏蔽结构，特别适用于高频（支持高达10+ Gbps差分信号）、高密度、低剖面的现代电子产品，兼顾高速性能与机械稳定性。

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