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- 型号： CLP-115-02-LM-DH-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-LM-DH-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-LM-DH-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-LM-DH-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载CLP-115-02-LM-DH-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-LM-DH-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-115-02-LM-DH-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座/插座），属于其超薄、低剖面CLP系列。该型号为15×2位（30路）、0.050"（1.27mm）间距，带镀金触点、水平安装（Low Profile）、带焊接尾部（LM = Leadless Mount）、带加强型散热焊盘（DH = Dual Heat Sink）及卷带包装（TR）。 典型应用场景包括： • 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU加速卡与载板之间的紧凑型信号传输； • 通信设备（如5G基站基带单元、光模块接口板）中对空间敏感、需多次插拔可靠性的板级连接； • 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声主板）中要求低插入力、稳定接触电阻和良好EMI抑制的内部模块对接； • 航空航天与国防领域轻量化电子子系统（如航电板卡扩展接口），得益于其符合RoHS、无铅兼容及宽温工作特性（–55°C 至 +125°C）； • 消费类高端电子产品（如AR/VR主机主板扩展槽）中需兼顾微型化与信号完整性（支持高达16 Gbps差分速率）的垂直或共面连接方案。 其DH结构增强热传导与机械强度，LM无引线设计提升高频性能并适配先进PCB工艺（如微通孔、细线路），广泛用于对尺寸、可靠性及高速信号完整性有严苛要求的嵌入式互连场景。
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