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型号： CLP-115-02-LM-D-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-LM-D-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-LM-D-P价格参考。SAMTECCLP-115-02-LM-D-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-LM-D-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-LM-D-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-LM-D-P 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母座（针座/插座），属于其CLP系列（Compression Lock Pin，压缩锁针式），具有0.050"（1.27 mm）间距、双排、115位（57+58）、带定位柱与焊料掩膜（LM）、直角（D）封装、带极化键（P）和加强型镀金触点。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔有严苛要求的高端电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板、光模块转接板），利用其低串扰设计支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
- 工业自动化控制器与I/O模块，通过高抗振结构保障恶劣环境下的长期连接稳定性；  
- 医疗成像设备（如MRI、CT机的前端信号采集板），依赖其精密公差与无铅兼容工艺满足医疗安全与EMC标准；  
- 航空航天与国防电子系统（如航电处理板、雷达收发组件），凭借宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高可靠性认证（符合IPC-6012 Class 2/3）；  
- 服务器与AI加速卡互连，作为FPGA、GPU或ASIC载板与子卡之间的高引脚数、低剖面电源+信号混合接口。

其直角SMT封装节省PCB空间，压缩锁结构提升机械保持力，适用于自动化贴片产线，广泛用于需频繁维护或模块化升级的嵌入式系统。

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