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型号： CLP-115-02-LM-D-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-LM-D-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-LM-D-P-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-LM-D-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-LM-D-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-LM-D-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-LM-D-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属其 CLP（Compression Landing Pad）系列，专为无焊压接式（compression mount）连接设计。该型号含115位（57×2排）、0.8 mm间距、带金属屏蔽罩（-D）、带定位柱（-P）及卷带包装（-TR），适用于严苛的高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块载板，利用其低串扰、可控阻抗结构支持高达28 Gbps的差分信号传输；  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA子卡与载板间的高密互连，满足PCIe 4.0/5.0或CXL协议对信号完整性与热插拔鲁棒性的要求；  
• 医疗成像系统：如MRI或CT设备的前端信号采集板，凭借无焊安装优势避免热应力损伤敏感器件，并通过EMI屏蔽（-D）抑制电磁干扰；  
• 航空航天与军工电子：在振动、宽温环境中提供稳定接触（压缩式端子抗松动），符合高可靠性板级互连需求。

该连接器不依赖焊接，通过PCB焊盘施加压力实现电气连接，便于返工与维护，特别适合需频繁升级或长期服役的高端嵌入式系统。

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