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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-LM-D-A-PA-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-LM-D-A-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-LM-D-A-PA-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载CLP-115-02-LM-D-A-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有CLP-115-02-LM-D-A-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 CLP-115-02-LM-D-A-PA-TR 是一款高密度、表面贴装(SMT)型矩形母插口(针座/插座),属于其CLP系列超薄板对板(Board-to-Board)连接器。该型号为15×2(共30位)双排针座,带防呆键位(Keyed)、带定位柱(PA = Pin-in-Pad with Alignment Posts)、直角焊接(LM = Low Profile, 3.0mm height)、镀金触点,支持0.5mm间距,具备优异的信号完整性与抗振性。 典型应用场景包括: ✅ 高速通信设备——如5G基站基带板、光模块转接板间的紧凑互连; ✅ 工业自动化控制器——PLC主控板与I/O扩展板之间的高可靠性板对板连接; ✅ 医疗电子设备——便携式超声、内窥镜等对空间敏感、需长期稳定运行的精密仪器内部互连; ✅ 航空航天与国防电子——机载航电系统、小型化任务计算机中要求耐冲击、宽温(-55℃~+125℃)、低剖面的模块化连接; ✅ 消费类高端电子产品——如AR/VR头显主板与传感器模组间的超薄堆叠连接。 其“PA”结构(带定位柱)确保SMT贴装精度,“D-A”表示带防错键与标准公差,“TR”代表卷带包装,适配高速自动化产线。整体设计兼顾高密度、低插入力、良好EMI抑制及IPC Class 3级制造标准,适用于对尺寸、可靠性与量产效率均有严苛要求的嵌入式系统。