【未分类_CLP-115-02-LM-D-A-K-TR】封装/厂家_CLP-115-02-LM-D-A-K-TR中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > CLP-115-02-LM-D-A-K-TR

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： CLP-115-02-LM-D-A-K-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-LM-D-A-K-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-LM-D-A-K-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-LM-D-A-K-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-LM-D-A-K-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-LM-D-A-K-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-LM-D-A-K-TR 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），采用无铅、符合RoHS的镀金触点与LGA（Land Grid Array）兼容结构。其典型应用场景包括：

- 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、CPU等高引脚数IC的载板（Carrier Board）或测试夹具，提供稳定、低串扰的信号与电源传输（支持差分对布局）。

- 自动化测试设备（ATE）与老化测试板：得益于其高可靠性接触、耐插拔性（≥500次）及带定位销（D-A-K后缀含键槽与定位孔），适合频繁插拔的量产测试环境。

- 医疗电子与工业控制主板：满足严苛EMI要求和长期稳定性需求，用于模块化设计中子板与母板间的垂直/直角连接。

- 通信设备与5G基站基带板：支持1.0 mm间距、115位双排布局，便于紧凑空间内实现高速信号（可达25+ Gbps PCIe 5.0级别，需配合优化叠层）与电源混合传输。

该型号带卷带包装（-TR）、带定位键（K）、直角焊接（LM）、镀金厚度15 µin（A），适用于回流焊工艺，广泛用于需要高密度、高可靠性、可重复装配的中高端电子设备内部互连场景。

产品参数图文手册常见问题