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型号： CLP-115-02-L-D-BE-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-BE-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-BE-PA价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-BE-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-BE-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-L-D-BE-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-D-BE-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号为15位（2×7+1，双排带定位键）、0.50 mm间距、带屏蔽罩（-BE后缀表示带EMI屏蔽弹片）、镀金触点、高温热塑性塑料（PA = Polyamide，即尼龙）绝缘体，并带预镀锡（-PA后缀）与加强接地结构（-D-BE含双侧接地引脚）。

典型应用场景包括：  
• 高速数字系统板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输；  
• 通信设备（如5G小基站、光模块接口板）中对EMI敏感的高速差分对（如PCIe Gen4/5、USB3.2、DisplayPort）连接；  
• 医疗电子设备（如便携式影像终端、内窥镜处理板）中需高可靠性、小体积及电磁兼容性的板对板垂直/直角连接；  
• 工业自动化控制器与IO扩展模块间的密集信号路由，尤其适用于空间受限且需抗干扰的严苛环境。  

其低至3.0 mm的超薄高度、优异的阻抗控制（支持高达28 Gbps数据速率）、强抗振性及AEC-Q200兼容设计（部分变体），使其广泛用于对尺寸、信号完整性与长期稳定性要求严苛的先进电子系统中。

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