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型号： CLP-115-02-L-D-BE-PA-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-BE-PA-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-BE-PA-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-BE-PA-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-BE-PA-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-L-D-BE-PA-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-D-BE-PA-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板级连接器。该型号具有15位（2×7+1，双排带定位键）、0.5 mm间距、镀金触点、高温热塑性塑料外壳及无卤素（Halogen-Free）特性，并带预镀锡（PA）和卷带包装（TR）。

其典型应用场景包括：  
- 高速数字电路板间互连，如FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的紧凑型信号传输；  
- 空间受限的便携式电子设备，如5G小基站基带板、工业相机模组、医疗内窥镜控制板等对厚度敏感的嵌入式系统；  
- 自动化测试设备（ATE）和精密仪器中需频繁插拔、高可靠性信号连接的接口；  
- 汽车ADAS域控制器、车载信息娱乐（IVI）系统中满足AEC-Q200初步兼容要求的板对板垂直互连（需结合对应公头使用）。  

该连接器支持高达5 Gbps的数据速率（依布局与匹配而定），具备良好阻抗控制与EMI抑制能力，适用于高速差分对（如USB 3.2、PCIe Gen3）及并行总线应用。其BE后缀表示底部接触（Bottom Entry）结构，便于PCB背面布线与堆叠设计，提升空间利用率。  

注：实际车规/工规应用需结合完整系统验证及Samtec官方认证文件确认合规性。

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