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型号： CLP-115-02-L-D-BE-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-BE-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-BE-P价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-BE-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-BE-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-L-D-BE-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-D-BE-P 属于高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器——针座（Socket，母插口），采用双排、115位（57×2）、0.8 mm间距设计，带内置屏蔽罩（BE）和加强型焊盘（L型引脚，D=直角，P=镀金触点）。其典型应用场景包括：

1. 高速板对板互连：广泛用于通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）、服务器主板与扩展卡、AI加速卡与载板之间的紧凑型、低串扰信号传输，支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2等高速协议。

2. 工业与医疗电子：在空间受限且需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备主控板、工业PLC模块堆叠接口），其屏蔽结构有效抑制EMI，满足IEC 61000-4-3抗扰度要求。

3. 测试与自动化设备：作为ATE（自动测试设备）探针卡或功能测试夹具的高密度对接接口，支持频繁插拔（寿命≥500次），BE屏蔽确保信号完整性。

4. 嵌入式系统升级接口：用于FPGA开发平台、边缘计算模组的可更换子板连接（如AI推理模块与主控底板），兼顾机械稳固性与电气性能。

该型号不适用于大电流或恶劣环境（如户外、高振动），需配合Samtec同系列CLP系列针座/针头使用，并建议严格遵循PCB布局规范（如阻抗控制、接地过孔阵列）以发挥最佳性能。

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