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型号： CLP-115-02-L-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-L-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号含115个信号位（57×2排），间距0.8 mm，带内置接地屏蔽（BE = Built-in EMI Shield）、镀金触点、带塑封（P）及卷带包装（TR），适用于严苛的高速与高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/CPU载板与扩展子卡之间的紧凑型板对板互连，满足PCIe 5.0/6.0高速信号完整性需求；  
• 5G通信基站设备：在射频单元（RRU）、基带处理单元（BBU）中实现高密度、抗干扰的模块间连接，EMI屏蔽设计有效抑制高频噪声；  
• 工业自动化控制器：在空间受限的PLC、运动控制模块中提供稳定、耐振动的信号与电源传输；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜图像处理板）：凭借0.8 mm细间距与低高度（≤3.0 mm），适配小型化、多层堆叠架构，同时满足IEC 60601电磁兼容要求；  
• 航空航天航电系统：通过AEC-Q200兼容设计及高可靠性焊点结构，支持宽温（–55°C 至 +125°C）与抗冲击环境。

该连接器不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要承载高速差分对与低功率控制信号，强调密度、屏蔽性与装配精度。

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