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型号： CLP-115-02-L-D-BE-K
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-L-D-BE-K由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-L-D-BE-K价格参考。SAMTECCLP-115-02-L-D-BE-K封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-L-D-BE-K参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-L-D-BE-K 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-L-D-BE-K 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形母插口（针座），属于其CLP系列超薄板对板连接器。该型号具有2排、15位（即30针）、0.5 mm间距、带锁扣（L型锁）、镀金触点（BE表示镍钯金镀层）、带接地屏蔽（D型屏蔽结构）及带加强筋（K）等特性。

典型应用场景包括：  
• 高速数据通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板，利用其低串扰屏蔽设计保障信号完整性；  
• 工业自动化控制器与I/O模块——在紧凑空间内实现多通道电源+信号混合传输，耐振动设计满足工业环境要求；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——超薄外形（仅3.0 mm高度）便于集成于小型化精密电子系统；  
• 航空航天与国防电子——通过UL94 V-0阻燃材料及符合RoHS/REACH标准，适用于严苛环境下的高可靠性板间互连；  
• 测试测量仪器（如ATE自动测试设备探针卡接口）——精密公差与稳定接触力确保长期插拔寿命（≥500次）和低接触电阻（<30 mΩ）。

该连接器需配合对应公头（如CLP系列插头）使用，常用于FPGA/ASIC载板与子卡、处理器核心板与扩展板之间的垂直或夹层式互连，兼顾高速（支持≥10 Gbps差分速率）、高密与高可靠性需求。

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