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型号： CLP-115-02-G-D-BE
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-G-D-BE由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-G-D-BE价格参考。SAMTECCLP-115-02-G-D-BE封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-G-D-BE参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-G-D-BE 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-G-D-BE 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形连接器母插口（Socket），属于其CLP系列（Compression Mount / Low Profile）产品线。该型号为2排、15位（2×15，共30针），带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（D）、带底部焊盘（BE），适用于高速、高可靠性信号传输场景。

典型应用场景包括：  
• 高性能计算与服务器主板：用于CPU供电模块、内存扩展槽或PCIe子卡接口，提供稳定电源与信号连接；  
• 通信设备：在5G基站基带板、光模块载板中实现板间互连，其低剖面设计（≤3.0mm）适配紧凑堆叠结构；  
• 工业自动化控制器：连接主控板与I/O扩展模块，抗振动设计（符合IEC 61373）保障严苛环境下的接触可靠性；  
• 医疗成像设备（如MRI、CT信号采集板）：得益于优异的EMI抑制能力（内置接地层与屏蔽结构），满足电磁兼容性（EMC）要求；  
• 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）探针卡或夹具中作为可插拔接口，支持高频（达10+ Gbps）差分信号传输（配合对应针座使用）。

该连接器采用压缩接触技术（无需焊接针脚），支持盲插对准，提升组装效率；工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无铅工艺要求，适用于高可靠性电子系统。

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