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型号： CLP-115-02-G-D-BE-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-G-D-BE-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-G-D-BE-P-TR价格参考。SAMTECCLP-115-02-G-D-BE-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-G-D-BE-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-G-D-BE-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-G-D-BE-P-TR 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列超薄低剖面板对板连接器。该型号含115位（57×2排），间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（G）、镀金触点（BE）、预镀锡焊盘（P）及卷带包装（TR），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

主要应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板，用于FPGA、ASIC与收发器间的差分对互连；  
- 高性能计算与AI硬件：服务器主板、GPU加速卡之间的紧凑型板对板堆叠，满足PCIe 4.0/5.0及HBM接口的低串扰需求；  
- 工业与医疗电子：便携式超声设备、内窥镜成像系统等空间受限且需高可靠性连接的嵌入式平台；  
- 测试测量仪器：ATE（自动测试设备）探针卡与载板间高引脚数、低插入力的可重复插拔连接（配合对应公头CLM系列）。  

其超薄设计（典型高度仅4.0 mm）、增强接地屏蔽及预镀锡工艺，特别适用于对厚度敏感、电磁兼容性要求严苛、量产自动化贴装（支持回流焊）的中高端电子系统。

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