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型号： CLP-115-02-G-D-A-PA
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供CLP-115-02-G-D-A-PA由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 CLP-115-02-G-D-A-PA价格参考。SAMTECCLP-115-02-G-D-A-PA封装/规格：未分类，暂无。您可以下载CLP-115-02-G-D-A-PA参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有CLP-115-02-G-D-A-PA 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 CLP-115-02-G-D-A-PA 是一款高密度、表面贴装（SMT）型矩形针座（母插口），属于其CLP系列板对板连接器。该型号为2排、15位（2×15，共30针），间距0.8 mm，带接地屏蔽结构（“G”表示Grounding）、直角封装（“D”）、带定位柱与焊盘阵列（“A-PA”），镀金触点，适用于高速、低串扰应用。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：用于服务器主板、AI加速卡、FPGA载板等中短距（≤10 mm）板对板互连，满足PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2等高速信号传输需求；  
- 工业自动化与嵌入式系统：在紧凑型工控机、模块化PLC背板或HMI主控板中实现可靠、抗振动的垂直堆叠连接；  
- 测试测量仪器：作为模块化子板（如ADC/DAC、射频前端）与主采集板之间的可插拔接口，支持高频信号完整性与重复插拔（≥500次）；  
- 医疗电子设备：用于便携式影像设备或诊断模块中，凭借其小尺寸、EMI抑制设计（内置接地层）及无卤合规性，满足严苛安全与电磁兼容要求。

该连接器不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），但凭借精密公差、低电感触点和优化的阻抗控制（≈100Ω差分），特别适合对信号完整性、空间利用率和组装可靠性要求高的中高端电子系统。

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